![]() |
|
![]() |
#1 | |
Member
Регистрация: 18.06.2015
Сообщений: 57
Вес репутации: 0 ![]() |
![]() Цитата:
Теперь, у меня есть флеш на 16мб и программатор с клипсой. Однако из-за плотности компонентов на плате - клипсой подцепиться за флеш не могу, чтобы бэкапнуть. Придется выпаивать и тут встает вопрос - как отпаять флешку без фена, обычным паяльником? Для этого дела у меня есть новое тонкое жало ("конус"). Подскажите как подобраться и не угробить плату и флешку? Смотрел в интернете приметился один способ выпаивания смд компонентов поверхностного монтажа методом поддевания под ноги тонкой проволоки и поэтапным отпаиванием ног и продеванием между ногой и контактом этой проволоки. Собираюсь попробовать, что можете посоветовать? смд не паял еще |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#2 | |
Member
Регистрация: 30.10.2014
Адрес: Калининград
Сообщений: 71
Вес репутации: 0 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
![]() Цитата:
Sopc-8 удобно выпаивать "два паяльника" или одним ,вот так https://www.youtube.com/watch?v=XaNL8Uew8Gs |
|
![]() |
![]() |
![]() |
#3 |
Administrator
Регистрация: 12.04.2010
Адрес: Москва
Сообщений: 9,618
Вес репутации: 9824 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
![]()
Только медная проволочка должна быть лакированой
|
![]() |
![]() |
![]() |
Здесь присутствуют: 3 (пользователей: 0 , гостей: 3) | |
Опции темы | Поиск в этой теме |
Опции просмотра | |
|
|